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发表于 2017-2-24 20:28:39 |显示全部楼层
据台湾电子时报报道,台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)在昨日举行的供应链管理论坛上透露,台积电准备在2019年上半年开始5nm芯片试产。


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刘德音表示,台积电7nm工艺准备在2017年一季度开启试产,规模生产预期会在2018年开启。台积电将开始使用极紫外光(EUV)光刻机来提升7纳米工艺技术,之后全力生产5纳米芯片。

由于台积电10纳米工艺主要用于移动设备,因此使用该工艺的芯片商用出货将于一季度后期开始,2017年下半年出货量会迅速提升。

台积电也准备将2017年的研发支出提升到15%,规模将达到100亿美元,相比去年研发费用为95亿美元。

本文来源网易科技



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